沪深配可转债市场平淡开盘利扬转债领涨

　　5月20日沪深配，可转债市场开盘较为平淡。品种方面，利扬转债领涨，上涨5.65%。

　　利扬转债发行人利扬芯片是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

　　市场在优质品种选择方面风格差异较大。国信证券分析师王艺熹表示，近两周可转债估值均小幅压缩，考虑到年内供需矛盾仍在，且目前多个平价区间平均转股溢价率仍低于春季行情水平，可转债估值有支撑，择券上仍建议围绕红利及科技双主线布局。西南证券分析师郑琳琳表示，过去一个月，股票市场反弹，全市场可转债的加权转股溢价率下降。全市场加权纯债溢价率波动无较大变化。纯债溢价率自2024年9月从0附近触底反弹以来波动上升，回到2023年底水平。建议关注低价可转债，当前低价可转债转股溢价率有上升空间，且纯债溢价率较低，抗跌属性较强。（记者孙忠）

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